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7 月 18 日消息，据中国电子科技集团公司第九研究所消息，近日，九所发布半导体集成电路测试核心部件 ——宽频带同轴探针最新研究成果。
据介绍，“宽频带同轴探针”应用于芯片工艺模型测试、工艺监控和成品测试，贯穿芯片制作全过程，半导体芯片在封装之前，必须经过探针测试，以检验半导体芯片质量是否达到标准，从而消除不良产品，提高芯片可靠性。
绵阳市经济和信息化局消息称，在今年以前，国内的“宽频带同轴探针”全部由国外进口，我国并不具备国产能力。为了打破这一现状，中国电子科技集团公司第九研究所于 2018 年成立项目团队，并依托自身多年的技术积累，通过4 年刻苦攻关后，成功研发了多款“宽频带同轴探针”。
这些国产探针的价格是进口产品的一半，但交付周期却远超国外 —— 国外企业 12 周交付，电子九所可以在 2 周之内完成交付。目前，这些探针已处于供不应求的状态。
中国电子科技集团公司第九研究所副总工程师张芦表示：“我们的探针产品一经推出，行业反响非常之大，这个大，大到有点超乎我们的想象。大家都知道华为是我们国家整个电子领域的一个龙头，它看到我们推出这个产品以后，非常兴奋。”
根据电科九所的市场发展规划，“宽频带同轴探针”预计三年内覆盖 80% 以上的国内市场，并将带动上下游产业发展。
了解到，中国电子科技集团公司第九研究所对外称西南应用磁学研究所，始建于 1967 国家大三线建设时期、主体由北京内迁四川绵阳组建而成；主要从事磁性功能材料与特种元器件的研制、开发、生 产、服务以及应用磁学基础研究；是我国唯一的综合性应用磁学科研机构。
(责任编辑：admin)(来源：同花顺财经，原题《我国国产“宽频带同轴探针”研发成功：芯片测试核心部件打破国外垄断，推出后供不应求》) |
